智慧化是製造業近年來最重要的趨勢，相較於以往產線大多著重於單一設備效能，智慧製造更重視整體解決方案，不過佳必琪(JPC)認為，工業系統不僅設備品牌龐雜，對系統的穩定性要求更遠高於一般產業，因此在打造系統時，必須特別注重市場不同品牌產品的通訊協定相容性，並強化第一線設備與零組件品質，方能滿足製造業客戶需求。在少子化招工不易與產業競爭日益激烈的態勢下，透過新科技與新思維讓自身系統智慧轉型，已成為製造業永續生存的必要做法，但製造系統體系龐大，且智慧化也屬於新概念，業者往往不知如何擬定導入策略。對此佳必琪表示，佳必琪深耕產業多年，主要業務是提供連接器與相關零組件，但除此之外，在雲端網通、物聯網系統、NEV能源車等領域也有完整布局，尤其是製造業所需的工業物聯網系統，不僅有完善的產品線與物聯網團隊，同時佳必琪的工廠也累積了豐富的智慧製造經驗，這些產品與經驗讓該公司成為製造業者的系統設計師，可協助業者釐清製程痛點，打造最適化系統。佳必琪指出，工業物聯網的架構可分為感測、網路與應用三層，這三層各有對應的零組件與產品，感測層主要是透過各種感測器，偵測第一線設備的運作數據，網路層是匯整感測數據，並經由不同通訊技術傳送到上層系統，應用層則是將底層傳送上來的數據，做進一步的儲存與分析，協助管理者精準控管製造現場狀態，並制定生產策略。針對工業物聯網的零組件與設備需求，佳必琪已有完整的產品線，通訊方面，目前Modbus與Ethernet仍是工業設備的主流，在此同時，NB-IoT、UWB等無線通訊技術在製造現場的應用也漸廣，在這方面，佳必琪都有高品質解決方案。另外被視為自動化工廠代表性設備的機器手臂，該公司也代理了日本大廠YAMAHA的相關產品，這些產品將可提供製造業者一站購足服務。除了擁有完整的工業物聯網解決方案外，佳必琪也積極與外部合作，佳必琪點出，製造系統涉及多種領域，因此跨域合作已是必然，該公司與全漢和中光電等多家策略夥伴組成智慧5G戰隊，展開深層策略合作，目前已有多成功案例。以佳必琪近期研發的UWB感測器為例， 藉由超寬頻(UWB)雷達感測技術及產品開發，採用此通訊技術的感測器，具有高精準定位特色，可偵測物件的2D、3D位置與移動狀態，與一般物件定位技術僅能用於室內系統不同，UWB感測器也可用於室外，且偵測範圍高達500公尺。佳必琪與客戶合作，整合UWB感測器與AI技術，未來可將之導入於物流場域與無人工廠系統，協助物流業者精準掌握貨物的位置與路徑，並以智慧化系統調派車輛，讓倉儲作業的效率最佳化。上述案例雖僅是個案，但由此即可看出佳必琪在智慧製造的規劃與整合能力。佳必琪表示，該公司的高品質產品確保了系統的穩定性與效能。在多元化產品、長年良好客戶關係、策略合作夥伴整合等四大優勢下，佳必琪有別於過去的零組件供應商，成功轉型為智慧製造整體解決方案的提供者。佳必琪指出，在智慧化時代，製造業需要的並非設備與技術，而是可以差異化服務實際解決客戶端痛點、提升效能的方案，佳必琪所提供的服務，即可依據需求設計出最適化架構，協助客戶有限資源啟動數位升級，在嚴苛的產業環境中，強化競爭力。
 

百容生產用於多功能事業機 (MFP) 的步進馬達，以及半導體導線架兩大零組件產品出貨強勁，估已占 5 月營收 6 成，百容 5 月營收可望站穩 1.6 億元水準，較去年去年同期成長 5% 以上。百容 100% 轉投資生產步進馬達的碧茂電子，已併入百容電子成為事業部門，產線已完全遷入百容在中國安徽滁州設立的新廠，隨著生產線建置，日前也獲主力客戶完成認證。百容主管指出，百容生產的步進馬達，應用於多功能事務機，在疫情造成的遠距辦公需求下，主要客戶今年起也加大下單量，首季出貨金額，明顯較去年同期大增 77%，依目前主力客戶下單狀況來看，2021 年百容供貨的步進馬達營收估可突破 3 億元，較 2020 年成長 50% 以上。此外，百容接單強勁的半導體導線架事業部門，已陸續因原物料價格上漲向客戶反應價格，目前產線仍供不應求，營收占比已向上突破超越 4 成；百容半導體應用的導線架產品，去年營收比重 35%，今年第一季達 39%，百容主管指出，未來幾年半導體應用將成主力，江蘇蘇州相城廠也成重要生產據點，營運成長趨勢明確。百容今年 4 月完成華南廠遷移到中國安徽滁州設立的新廠並投產，供貨量顯著提升，有助紓解供給的吃緊，2021 年第二季營運表現將優於首季；百容中國安徽滁州設立的新廠，在大陸生產線的分工是把繼電器、端子台、步進馬達等產品，交由該廠生產，而半導體導線架等，則在蘇州相城廠生產，原有的深圳公司則轉型成為買賣、服務據點。

鑄造是機械工業基礎，但其中在鑄造大尺寸與形狀複雜的新產品時，從試作、開模到修模等繁瑣的作業問題一直被視為產業困擾。目前鑄造工法多以砂模為主流，但若藉由3D列印製作砂心與砂模，則能夠去除設計上的限制，快速開發原型件。為此目前產業中則以金屬中心為主，透過導入3D列印鑄造砂模技術協助產業提升新產品自主開發能力。相較於傳統製造工法需依序進行開模具、砂模製作、試作、修模、鑄造等工序，3D列印鑄造砂模技術則可直接透過「列印」的方式印出鑄造用砂模，因此不須再開立模具，此可大幅縮減模具製作時間，並克服複雜形狀工件加工困難及模具重複修改等問題。為協助產業將3D列印應用於鑄造、航太、汽車、機械、工具機、水五金、船舶等金屬製品的開發，目前金屬中心也已在高雄成立「3D列印鑄造砂模營運服務中心」，將透過此中心來協助產業提升新產品自主開發能力。像是目前已陸續協助包括成大精機、河見電機、萬事興實業、嘉鋼精密工業、怡欣達金屬等企業應用3D列印鑄造砂模技術，解決新型工業零組件大尺寸與形狀複雜及開發期程急迫性的需求，並進行新產品的開發。以成大精機為例，傳統新型減速機殼體鑄胚開發模具時程至少要1個月，透過3D列印技術卻能夠大幅縮短鑄胚製作與開發時間約60%，從至少1個月縮短為8天，降低開發成本約30%。而成大精機也能因此即時提供減速機組裝與測試，將組裝與測試情況第一時間回饋給客戶，在開發過程與國外客戶同步互動。此外，河見電機在進行水利機械的封閉式泵浦葉輪開發時，也應用3D列印鑄造砂模技術，使得封閉式泵浦葉輪鑄胚相較於傳統翻砂鑄造製作，開發時程由至少1.5個月縮短為10天，開發成本降低至少約35%，據悉藉此也為河見電機增加至少新台幣1,000萬元營收。3D列印砂模鑄造技術最大的特色在於可輔助新產品自主開發，縮短首件提樣時程爭取訂單，尤其目前台灣鑄造廠多屬於OEM廠商，快速開發原型件以爭取訂單可使業者加速市場拓展，也可協助業者進行少量多樣、客製化產品開發。此外，業者也可善加利用製程上所節省的時間，針對原型件做更多的測試與修改，藉此強化品質來提高自身的市場競爭力。
 

毫無疑問，「智慧物聯網」(AIoT)無疑是近年非常火紅的技術辭彙，其應用觸角遍及全球各式各樣的垂直場域。例如工廠，可利用特定的機器學習模型來量測IoT相關設備產生的數據，接著反饋給設備，指引它有效執行自動化製造、電源控制、預測性維護等對應作為，落實智慧製造目標。事實上萬變不離其宗，與智慧工廠近似的AIoT應用邏輯，也可顯現於其他不同的情境。比方說醫療產業中的精準醫療、預防醫療，當個人藉由穿戴式裝置將生理狀態數據上傳至雲，醫療體系即可據此即時監控病患的身體狀況，從而提出預防性的治療或保健建議，一旦病患日後就醫，醫師也能迅速提供精準診療。AIoT可讓工廠變得更加智慧，發揮自動化生產、預測性維護、工廠節能等等諸多應用價值。除此之外，近幾年來眾所矚目的自駕車題材，更是重度依賴AIoT技術的應用情境，能夠為原來僅具機械性能的汽車，賦予感知和學習的能力，讓汽車能自行精準判讀路況等外在環境、繼而執行對應的操控，藉以消弭傳統人為駕駛難以規避的交通意外事故，同時大幅降低每單位距離下的移動成本。由此可見，若說AIoT是支持數位經濟蓬勃發展的關鍵動能，完全沒有疑義。然而，正所謂萬丈高樓平地起，企業欲從無到有建造出屬於自己的AIoT應用堡壘，整個過程難免充滿諸多挑戰。

一邊訓練一邊調參  淬煉出最佳模型

其中最重要的起手式即是「選定題目」，企業急欲解決的經營痛點，只有企業自己知道，以製造業為例，可能是瑕疵檢測效率太過低落，也可能是生怕生產機台驟然停機而釀成巨大損失，總之企業必須先定好具有意義的前提假設，才能展開後續的AIoT布局。當選定有意義的題目後，下一步即需根據這個命題來收集資料、並且進行資料標註。以瑕疵檢測為例，眾所皆知必須結合電腦視覺、深度學習，但麻煩的是，按理說必須先有充足的訓練資料，才能打造出有效的影像辨識應用，反之若資料不足，便難以展現預期成效；但要企業生出幾千張甚至幾萬張產品的影像資料真的很不容易。值此時刻，企業不妨先下一番研究苦功，跳開一般常見的監督式學習模式，轉而朝向遷移學習、生成對抗網路(GAN)等其他技術推進，藉由「小數據」來尋求突破、減輕資料收集負擔。至於資料標註、也就是所謂的貼標籤部份，則可引用AI輔助標註機制(AIAA)，加快標註效率。接下來企業需要將標註好的資料，存放至資料融合運算平台。然後企業有兩種選擇，其一可利用Cube建模方式，根據這些資料建立商業智慧(BI)儀表板，藉此洞察歷史數據背後隱含的趨勢脈絡；如果要進一步實現預測功效，則必須採用AI機器學習或深度學習的做法，利用適合的演算法、輔以必要的關鍵屬性參數，展開模型訓練工具。當然企業不見得第一次或第二次，很快就產出令人滿意的預測模型，所以有必要不斷推動模型訓練，一邊做、一邊調整參數，最終淬煉出精準度達到一定水準之上的優質模型。

打包為Web Service或Container  落實邊緣推論

一般來說，受限於地端儲存媒體、GPU運算資源有所不足，愈來愈多企業會傾向結果公有雲平台的資源，來推動資源耗用相當繁重的模型訓練工作。但即便最佳模型的出爐，充其量僅有「最低可行產品」(MVP)的概念，只能算是好不容易從0走到1，接下來要想發揮最大的效用，則必須從1再走到100，也就是把模型真正導入到場域，配置到可能幾百台、幾千台邊緣端裝置，以便於日後無需頻頻重返雲端、即能就近發揮AI推論功能。可喜的是，針對從1到100的這段旅程，許多公有雲平台都已提供自動化流程輔助，可輕易將模型封裝成為Web Service或Container型態的推理引擎，然後利用OTA遠程部署模式，將它佈建到地端的設備當中。假使企業認為推理引擎已趨成熟精進，可以選擇將它燒製成晶片，形成標準化的AIoT微型服務，爾後就日復一日執行即時性的分析與判斷工作。如果模型可能隨著時間的推演造成績效下滑，還可由現場維運人員自行操刀，透過標準化機制輕鬆展開模型再訓練、再派送，促使檢出率不斷提升。值得一提的，IoT技術歷經多年演進，從雲平台建置、連接大量連網裝置的階段起始，後續再結合大數據分析、AI 與邊緣運算等能量挹注，已使得「資料驅動」創新思維蔚然成形，接續繁衍出愈來愈多精采的智慧應用服務。如今再結合5G的高(頻寬)、低(延遲)、大(連結)三大關鍵特性，可說進一步消弭了AIoT環境中資料傳遞的阻礙，形同打通任督二脈，讓AIoT應用更加即時、安全，連帶使智慧化的時代加速成形。

物聯網平台廠商Digiseq最新發表的快速無接觸個人化技術(Rcos)，能將任何Android或iOS行動裝置變成支付裝置，為支付穿戴式裝置市場開啟新的商機。據Payments Journal報導，Digiseq新推出的Rcos解決方案可支援預付與代碼化帳戶，用戶只要下載Manage Mii行動App，就能以安全的代碼化機制讓任何Android或iOS裝置傳送Mastercard付款資料。Rcos不僅讓行動支付變得更加簡化、安全，還有機會進一步刺激被動穿戴式裝置市場發展。過去如要使用穿戴式裝置完成行動支付，就需將NFC晶片嵌入裝置，並透過製造商或零售機台，完成繁瑣的個人化流程。Rcos解決方案則將控制權交到消費者手中，讓消費者能透過Manage Mii將適合的NFC晶片提供給穿戴式裝置，將裝置變成無接觸支付裝置。如此一來，不論是戒指或手錶，任何穿戴式裝置都可用來付帳，發卡商與銀行也能藉由創新的體驗，吸引到更多用戶。Digiseq執行長Terrie Smith表示，疫情打亂了許多傳統支付方式，許多消費者因此開始尋求更簡便的付費手段。Rcos滿足了這樣的需求，並可進一步提升被動穿戴式裝置在支付生態圈中的地位。
 

超微秀技術實力之際，競爭對手輝達6月1日也在台北國際電腦展（Computex）主題演講中展出多項新品。晶片大廠高通則是在線上記者會中透露，已開始進行WiFi 7技術規格相關研發，持續叫陣聯發科。輝達新品包括GeForce RTX系列的二款新產品「GeForce RTX 3080 Ti」與「GeForce RTX 3070 Ti」。RTX 3080 Ti 是該系列最新旗艦級遊戲GPU，6月3日在全球上市。輝達指出，多家伺服器廠將發表搭載NVIDIA BlueField-2 DPU資料處理器的全新系統，包括華碩、戴爾、技嘉、雲達與美超微等都將有搭載新品的伺服器產品。眾所周知輝達是台積電長期客戶，但台積電也是輝達的用戶。輝達企業運算部門主管Manuvir Das表示，全球許多公司都利用輝達的AI工作流程平台來改善業務，台積電是台灣指標客戶。Manuvir Das說，對台積電來說，主動辨識有瑕疵的材料並分類，降低進一步的損害，是晶圓製作過程中很重要的環節，台積電的工程師有一套以AI自動檢查與瑕疵分類的系統，比人工效率提升十倍且更精確，整個流程都採用同樣的基礎軟體程式庫與工具組打造，也就是輝達的AI軟體平台。高通除了5G晶片外，積極投入WiFi晶片，已量產WiFi 6、WiFi 6E產品，並投入研發WiFi 7，預計二到三年內問世。高通的競爭對手聯發科，在今年的致股東報告書中提及，已開始積極投入下一世代WiFi 7投資，高通也同樣積極研發中。市場普遍看好WiFi 5、WiFi 6在今年出現黃金交叉，WiFi仍是今年高度成長的市場之一。高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel指出，過去兩年高通在WiFi 6產品線有成熟的產品，應用在手機、PC、路由器等領域，同時進行WiFi 7的相關研發。
 

塑膠射出廠英濟旗下光電事業子公司英錡科技跨足AR顯示市場，目前已進入概念性驗證階段，並且已與日本知名軟體系統開發公司簽屬共同開發合約，未來雙方將共同搶進AR顯示商機。據悉，英錡科技藉由高精密微型光機模組整合與自動化製造能力跨入AR顯示領域，以目前業界鮮見的無線AR眼鏡樣品及多樣模組產品參展科技盛事InnoVEX及COMPUTEX。英濟指出，英錡科技目前已將高度複雜且精密的模組整合為1.2立方釐米、3克重的光機引擎，為業界罕見的超微型規格並符合穿戴裝置極輕量化需求，目前與多間一線大廠進行產品與解決方案的相關研發。此外，日前英錡科技宣布加入鴻海MIH電動車開放平台，未來將分別為市場供應精密零組件設計、製造技術與雷射成像抬頭顯示器（HUD）、雷射感測應用，搶攻電動車商機。英濟今年首季每股純益0.16元，近6年來，首度在第1季淡季獲利。展望未來，英濟指出，目前英濟積極透過材料應用專業協助客戶尋找與測試各種原物料以控管成本，除代工外更以顧問角色協助客戶，目前包括台灣、中國、馬來西亞與墨西哥各地廠區亦在防疫前提下全力運轉，稼動維持高檔。英濟表示，疫情與政經環境轉變使得全球市場節奏改變，例如淡旺季差距逐漸消弭、跨區移動管制使人力調度與招工門檻提升、產品抗菌與表面處理需求增加等，正考驗企業守成經營與開創新局的能力，而公司將以本業利基出發，輔以技術優勢與客戶共同開拓新產品商機，對後市持審慎樂觀態度。
 

鴻海創辦人郭台銘曾以「重要的戰略物資」來形容面板。現在印度政府有意砸下200億美元扶植LCD當地製造，也為印度成為全球ICT產品生產重鎮打下基礎，而伴隨而來的市場供給大增，可能導致的供過於求與產能移轉等問題，更是業界關注焦點。近年「印度製造」目標明確，依靠龐大的內需消費、人口基數，就是希望複製一個中國大陸電子供應鏈。面對來印度「淘金」的蘋果、三星，當地政府用市場換取投資的策略，也讓鴻海、緯創、和碩等三大代工廠皆重兵部署印度。鴻海、緯創、和碩三大代工廠搶進印度，最主要原因還是大客戶蘋果要求。但在美中貿易戰下，政治風險一夕升高，印度龐大的勞動人口，加上相對低廉的工資，也成為蘋果代工廠轉移大陸產能的首選。在蘋果號召下，指標零組件廠正陸續投入「印度製造」，全球PCB龍頭臻鼎-KY規劃的印度SMT廠進入實質動工階段。連接器大廠正崴位於南印的廠房也預定今年量產。儘管業界普遍認為，印度當地供應鏈群聚效應不佳，是當地設廠的一大羈絆。但早年大陸成為世界工廠之前，也是「從無到有」，印度有龐大的內需與人口紅利，成為全球下一個ICT產品生產重鎮的藍圖也愈來愈清晰。
 

處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰6月1日在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術，今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。今年的台北國際電腦展自今天起至6月30日以虛實整合方式登場，今日由近年爆紅的AMD執行長蘇姿丰擔任上午場的專題演講主講人，下午主講人則為其競爭對手輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳。蘇姿丰指出，隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及新一波AMD Advantage筆電的推出，超微將繼續為遊戲迷與玩家擴展該公司領先產品與技術的產業體系。蘇姿丰比紹，我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度，超微在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。她認為，我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入。蘇姿丰認為，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。蘇姿丰表示，AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案註，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，為廣泛的應用提供顯著的效能提升。依AMD規劃，將在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
 

鴻海集團旗下大廠鴻準今年度營業報告書出爐，鴻準董事長李光曜表示，未來營運策略將配合集團「3+3」的策略規劃，推展新的業務主軸如電動車與機器人，輔以優化目前的業務質量，拉升高毛利產品比重，改善公司合併損益表，年度以三率三升為目標。李光曜去年六月，以鴻揚創業投資股份有限公司代表人身分擔任鴻準董事長，今年說可以是第一次以鴻準董事長身份發表營業報告書。李光曜指出，就未來產業趨勢看，散熱模組產品有下列趨勢發展中，1.方向上持續往5G、電動車與雲端概念移動。 2.產品上則朝高效能、微型化與多樣化發展。 3.生產製造上則有兩趨勢:一是擴產、二是垂直整合。 4.產業整併則透過股權變化持續進行中。就過去一年產業內發生的大事來看，金屬機構件有下列發展趨勢: 1.台灣業者透過賣廠給大陸廠商等方式退出產業競爭。 2.大陸業者的加入賽局，短期1~2年內雖對競爭態勢影響不大，但長期來看，若發生惡性競爭，則不利產業長期發展。 3.智慧型手機產業仍持續使用鋁與不銹鋼材料。 4.產業未來走向則朝電動車與機器人等領域邁進。李光曜表示，金屬機構件產業的最大事件，就是競爭對手透過賣廠與股權變化等方式，改變了產業的結構，雖然競爭結構或有改變，但我們深信，分裂的競爭對手是很難跟團結一致的鴻準競爭的，因此預估，未來本公司仍將維持既有的產業競爭優勢。鴻準雖是散熱產業的領導者，但對這些發展趨勢仍密切注意，並配合集團「3+3」策略方向佈署未來發展策略，祈未來在前瞻性項目中取得先機，並策略運用集團槓桿保持業界領先定位。
 

觸控模組大廠業成GIS喜迎旺季，目前除持續出貨新款iPad Pro外，預期也將列入蘋果下半年即將發表的Macbook供應鏈，負責液晶顯示器模組（LCM）相關業務，整體營運表現第2季業績淡季不淡、第3季快速增溫。日前蘋果公布去年度前200大供應鏈，GIS入列其中，主要原因來自競爭對手歐菲光淡出蘋果供應鏈，而GIS獲轉單效應加持，供貨比重大幅提升，因此成功晉升前200大供應鏈。法人表示，除歐菲光淡出供應鏈是一大助力外，GIS具有產能以及良率二大優勢，加上有鴻海在背後撐腰，進而讓蘋果對其依賴度與日俱增，因此在供應鏈地位正顯著提升。此外，GIS近年來不僅持續深耕本業觸控模組，同時也跨足LCM代工業務，因此從零組件到面板組裝代工都可提供服務給客戶；目前GIS已是iPad、Macbook的主要供應鏈。據悉，蘋果新款筆電Macbook預計近期將正式發表，而GIS將會肩負關鍵角色，估計本季底、第3季初就會開始大量出貨，而iPad Pro因全球各地開始陸續上市，預料將持續貢獻營收。法人表示，iPad Pro與Macbook均是蘋果旗下生命週期較長的產品，因此在供應鏈站穩腳步，有助於GIS長期業績表現呈現穩定向上，而未來iPhone若大量導入京東方的OLED面板，GIS則有機會重返iPhone供應鏈，屆時業績將呈現爆發性成長。
 

愛立信（Ericsson)）總裁暨執行長鮑毅康(Borje Ekholm）6月1日表示，疫情帶動全球各國加速5G發展，根據6月即將發布的愛立信行動趨勢報告，2021年底，全球5G用戶將超過5億，因為受到疫情影響也帶動全球5G用戶的平均網路使用量與4G用戶相比，已超過2～3倍。愛立信於6月1日舉辦全球啟動大會（Kick off session），鮑毅康透過視訊會議發表主題演講，並邀請遠傳總經理井琪分享在台灣推動5G的成功經驗，井琪表示，遠傳已在全台建設超過六千座的5G基地台，5G用戶成長速度超過預期，8月將可達到百萬用戶規模。井琪分享疫情期間在台灣推動5G的成功經驗與未來展望，她說，遠傳應用5G發展智慧醫療、智慧工廠、娛樂影音服務等領域大有斬獲，尤其在智慧工廠方面，已協助台達電等廠商大幅提升生產線的生產力，另外也已在台東推展遠距看診服務。鮑毅康表示，新冠肺炎疫情持續影響全球，愛立信自去年3月以來，80～90％的員工一直在家工作，既是為了安全，也是為減輕公共運輸負擔考量， 鮑毅康強調，員工、客戶及合作夥伴的健康安全，才是愛立信最關切的重點。愛立信認為，5G是截至目前全球最大也是最重要的創新平台，除了消費者市場，5G因行動通訊技術性能表現、安全性、可靠性等特性，正在驅動企業加速數位轉型， 鮑毅康預期5G將成為未來全球網路連結的主要工具，並將為電信業者帶來商機。愛立信也宣布即將正式推出「愛立信5G專用網路（Ericsson Private 5G）」。愛立信去年啟動了一項計畫，開發能夠增加企業收入潛力的應用，並且收購Cradlepoint，讓愛立信現有的專用網路方案和全球連結平台更為完善，今年則決定正式推出愛立信5G專用網路。除此，鮑毅康也提到，愛立信將在2030年之前積極推動碳中和計畫，同時將該項計畫推展至全球合作的供應鏈夥伴，要求愛立信的合作供應商共同減少供應鏈中的碳排放，愛立信也為此新推出「愛立信晶片（Ericsson Silicon）」，協助電信公司有效率的處理網路海量數據，透過愛立信晶片，RAN產品解決方案與同業標準相比將降低30～60％耗能。
 

 

台達電副總裁暨電動車方案事業群總經理唐修平6月1日在COMPUTEX線上論壇中指出，全球電動車幾乎以每2、3年就增加500萬台出貨量的速度高速成長，台達電從車載充電與驅動馬達兩個方向切入，讓台達電今年在電動車目標市占率已有約3～4％。預估2030年電動車目標市場將達360億美元，台達電市占率以超過10％為目標。台達電在10多年前從車載充電器投入電動車發展以來，唐修平表示，目前台達電8個主要事業群中，已經有6個事業群都有產品線都與車用相關，比如說風扇、扼流圈、充電樁、車載資通訊系統用網通產品等，而專門提供車場電動車零組件的電動車方案事業群，也是其中之一。唐修平指出，根據市調機構數據顯示，全球純電動車與油電混合車在全球車市的滲透率，於2016年突破1％之後，預期2021年滲透率可望來到5％、出貨量則首度超過500萬台大關，由於電動車市場成長速度比預期快，2024年滲透率可望上看10％、出貨量站上1,000萬台大關，2028年滲透率、出貨量分別挑戰20％、近1,900萬台，等於每2、3年全球電動車出貨量就能成長500萬台，至2031年滲透率來到25％、出貨量逼近2,500萬台，相當於在2018到2031年之間，全球電動車市場規模成長10倍。台達電為了迎接電動車市場起飛，唐修平表示，台達電已在台灣、德國、中國、印度、美國共六個地點設立研發團隊，充電相關的效率持續透過採用最新的半導體科技來縮小體積、提升效率之外，在驅動馬達方面，除了從零組件朝向次系統邁進之外，並預計在2025、2026年間更進一步朝向驅動系統發展。也因此，唐修平表示，台達電今年在電動車的目標市場規模約為100億美元，台達電目前的市占率約在3～4％，他預期在2030年台達電的目標市場規模將放大至360億美元，台達電的市占率目標則是在10％以上。

友達、和碩談電動車 台灣機會來了

COMPUTEX論壇舉辦「以台灣資通訊產業角度來看全球汽車產業發展」討論，友達資深副總陳建斌認為，電動車將驅動汽車供應鏈重組、朝扁平化發展，台灣廠商將能與原廠建立更直接、緊密的關係，和碩車用電子部總經理賴哲彥則認為，台灣資通訊業者的彈性、速度、誠信、尊重智慧財產權，有助於台灣與歐美、日本車廠取得合作機會。電動車市場快速成長，賴哲彥表示，一般預期，2025年全電動車滲透率將能達到10％、2030年滲透率超過30％，相當於每年複合成長率有兩成多，而以目前的市場發展來看，電動車成長的速度有可能比預期快。然而，相比於熱銷的燃油車售價多落在2～3萬美元之間，有很明顯的主力價格區間帶，賴哲彥指出，電動車售價則是兩極化發展，不是超過3萬美元、就是不到1萬美元，將影響電動車產業產品開發的規劃，促使電動車供應鏈人人有機會、但沒人有把握。而在台灣資通訊業者進軍電動車產業的優勢上，賴哲彥認為，台灣資通訊廠商的彈性與速度、強大的供應鏈管理能力、高CP值，都有助於在電動車開發與生產上佔到先機，另外，台灣資通訊業者普遍尊重智慧財產權、注重誠信，也有助於台灣業者與歐美、日本車廠客戶合作。陳建斌則認為，比起燃油車多由Tier 1掌握傳動、引擎等關鍵技術，台灣廠商若想打入汽車供應鏈，非得透過Tier 1不可，與原廠的關係也比較疏離，電動車沒有引擎，底盤單純由馬達、電池、行車電腦等關鍵零組件組成，Tier 1發揮空間變小，供應鏈可望因此而重組、扁平化，台灣廠商有機會能夠拉進與原廠之間的距離，進而掌握原廠需求與技術發展方向。