HPC引爆SiP先進封裝成長潮

全球高速運算（HPC）應用市場加速發展，有利提高資料傳輸速度、運算效能的「SiP」IC晶片先進封裝技術，台股相關次產業族群股，後市營運將有爆發性成長。隨著全球汽車市場車聯網應用平台的持續發展，先進智慧車用電子產品，儼然成為近年來汽車電子應用平台發展的主要趨勢，尤其對全球半導體產業而言，「車用電子」更已成為下一個產業新興應用大規模戰場。

SiP、MCM先進封裝技術 滿足高速傳輸需求

傳統汽車產業以往多不會將最先進生產技術、製程、產品等，導入最暢銷車款上，反而會優先導入最成熟、穩定，可靠度、品質最佳的應用產品，「穩定度」向來是最重要的考量，此一產品設計、上市考量，現階段依然相當具實質性、有感的存在著。不過，伴隨著AI、車聯網等各種市場應用的先後導入下，車用電子元件、模組的「運算效能需求」也隨之浮現，此項趨勢，也因此改變了半導體IC、元件的製程封裝形式。過去半導體IC元件、晶片的封裝製程技術，大多以運用現階段已成熟、穩定的BGA、QFP、SOP等IC封裝技術不過，受惠於5G、物聯網、自駕車、智慧城市、遠距醫療等應用市場板塊需求的驅動力，所衍生出AI、高速運算「HPC」需求，以及C-V2X（蜂窩車聯網，Cellular V2X）、DSRC（專用短程通訊，Dedicated Short Range Communication）等車聯網「高速通訊」標準技術，前述既有、相對屬上一世代的IC元件封裝技術，已難以滿足新世代「高速運算」、「高速傳輸速度」應用需求，也因為如此，新世代的「多晶片模組（Multi-Chip Module；MCM）、系統級封裝（System in Package；SiP）、Fan-in/Fan-out」等先進封裝技術，因而成為高速運算市場不可或缺的IC元件封裝技術應用趨勢。所謂「系統級封裝（SiP）」，主要為植基於SoC（系統單晶片）架構，所發展而成的半導體IC元件、晶片封裝製程技術。SiP最終成品封裝中，可包含多個或單一晶片，加上被動元件、天線等任一電子元件以上之複雜封裝製程技術，主要應用於消費性、通訊產品，如手機、平板電腦、記憶卡、微型硬碟等，以及5G、物聯網、自駕車、智慧城市、遠距醫療等應用相關電子裝置及元件。根據全球半導體IC封裝大廠之一「Amkor」，對SiP的定義為：「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線等任一元件以上之封裝，即視為SiP」，也就是說，在一個封裝（package）內，不僅可以組裝多個ic晶片，更可以將包含上述不同類型的元器件、電路晶片，堆疊在一起，據此構建成更複雜、完整的系統。

SiP架構與SoC相似 性價比高於SoC先進封裝技術

SoC、SiP二者的封裝概念及架構極為相似，二者皆包括邏輯元件、記憶體晶片，甚至還包含被動元件系統，堆疊整合成單一個電子零組件。但二者間差異，主要為SoC由IC設計角度出發（半導體產業前段板塊），將運算系統所需元件，如CPU、北橋晶片、記憶體等，整合封裝成單一晶片，以往則主要分成三個晶片板塊個別封裝而成。SiP則從IC封裝的角度出發（半導體產業後段板塊），將不同晶片予以排列、堆疊，然後加以封裝製成一個電子元件，或將MEMS、光學零組件等零件一起組裝，成為具特定應用功能產品。SiP製程需求提升，最主要原因為目前市場上消費性電子需要整合的功能越來越多。如手機需同時具備通話、照相、行動支付、感測高度與距離、各式解鎖功能、衛星定位等應用功能，且手機內部零組件置放空間又相當受限，加以電池容量亦不斷擴大，因此衍生出「IC元件整合構裝」概念。與SoC相較之下，SiP的最大優勢即為「成本」較低。誠然，旗艦型手機機種，因產品單價高，加以手機品牌廠為對外展示自身技術實力（可收技術力、產品力廣告宣傳效果），因此大多採「SoC」方式，以節省手機內部零組件組裝空間；但於市場競爭激烈的中階手機板塊，手機整體製造成本的考量自然更為重要，因此，要兼顧手機應用功能的多樣性，又要與市場上其它廠商比價，所以，「SiP」封裝可帶來更高的性價比優勢。也因為5G手機所導入的應用功能日漸增多，SiP技術的應用因此更形重要。第一，因為5G需要相容LTE等通信技術規格，因此需要更多數量的射頻前端「SiP模組」；再者，毫米波天線與射頻前端，整合形成AiP天線模組；最後，則因記憶體、基頻晶片等更多半導體零組件，須整合成為更大、單一SiP模組，SiP技術於5G手機應用，也因此更為重要。目前，高通已將Qualcomm Snapdragon System-in-Package（QSiP）模組成功商業化。QSiP將AP、電源管理、WiFi、射頻前端等晶片、音訊轉碼器、記憶體等400多個零組件，置放於單一模組中，大幅度減少PCB所需空間需求，因此能為電池、鏡頭等模組提供更大安裝空間。同時，QSiP也大幅簡化手機設計、製造流程，亦可縮短開發時間、節省成本，並可加快手機推出時程。

日月光投控持續精進封裝技術 主要供貨市場以美國為主

先前由日月光半導體、矽品精密工業二家公司所合併而成的日月光投控，目前已成為台灣最大的IC封裝服務（營收占比45.84％）、電子產品構裝技術及製造服務EMS（營收占比42.91％）廠。日月光投控近年來，積極投入、搶食SiP（系統級封裝）市場商機，目前於全球SiP封裝市場擁有約20％左右市占率。同時，台灣半導體廠商中，現階段可提供SiP封測及模組代工、射頻及混合訊號測試者，尚有京元電、力成、矽格、訊芯等。日月光半導體持續開發覆晶封裝（Flip Chip）、3D系統封裝（3D SiP）、面板級封裝、光電封裝（OEP）、射頻模組（RF Module）、銲線封裝（Wire Bond Package）、無線通訊模組（Wireless Communication SiP Module）等封裝技術。公司近年來所進行新技術開發目標，主要集中於2.5D Fan-out、嵌入式基板等應用板塊，已於2018年下半年陸續開出產能。日月光半導體主要商品銷售地區分別為：美國占比約67.60％、台灣約占12％比重、亞洲占比約10％、歐洲約占9％比重。矽品精密工業亦繼續開發FCBGA系列、FCCSP系列、CSP系列、系統封裝系列等新製造服務；比特幣挖礦機CPU IC成品測試、5G IC晶圓測試、先進製程3D IC覆晶製程驗證量測，亦開發14nm銅製程低介電常數晶圓銲線封裝技術、40um晶片直列式銲墊間距銅線打線技術、新型晶圓凸塊技術、超薄晶圓封裝技術、電漿切割技術、遠程電漿技術等新封測技術項目。矽品精密工業商品主要銷售地區分別為：美國占比約38％、台灣約占18.50％比重、中國占比約29.70％、歐洲約占9.95％比重。有關二家封裝廠所面對的市場競爭同業廠商方面，日月光半導體、矽品精密工業於全球半導體IC封裝市場上，主要的競爭對手大廠包括：美國Amkor、中國江蘇長電、通富微電、華天科技等公司。

看好日月光投控前景展望 法人調升獲利預期與目標價
 

目前擁有全球SiP封裝市場約20％左右市占率的日月光投控，因受惠封測業務需求持續強勁、產線稼動率持穩高檔水準，今年第一季毛利率、獲利表現，得以優於市場原先預期。投控集團表示，由於IC晶片打線封裝產能仍持續短缺，現階段產線已滿載至今年底，在手訂單交貨期已長達45周～52周。目前正努力擴大打線封裝產能規模，相信明年於產能及零組件、載板配置方面，將可保持既有競爭力。由於市場需求持續暢旺，日月光投控因此調升今年資本支出規模，預計將增加10％～15％，達20億美元左右。其中，封裝板塊支出約占65％比重、測試約占比20％、EMS約占12％比重，其餘則用於材料相關支出。因受惠通訊、物聯網市場應用商機擴增下，因此看好系統級封裝（SiP）、EMS板塊未來幾季營收表現，有望見到明顯轉強。展望本季營運，日月光投控預期，以美元計價的封測業務相關營收，季增率將會與去年同期相去不遠，毛利率略高於第一季24.40％水準。電子代工（EMS）業務以美元計價的營收實績，可望與去年第三季表現相當，營益率則將略低於去年全年3.80％水準。法人機構推估，日月光投控第二季營收將可季增近10％，年增約20％增幅。日月光投控預期，封測業務今年毛利率可望提升達24％～26％，EMS營益率目標則可提升至4％。於集團封測業務規模成長，及與矽品合作綜效的顯現下，全年營益率有望提高2.5～3個百分點，優於原先所預期1.5～2個百分點。由於今年首季財報表現穩健，且財測展望亦正面指引下，投顧法人因而調升日月光投控今、明二年獲利預期6％、11％，看好全年度每股稅後盈餘（EPS）可分別達9.67元、10.71元；配合財務槓桿改善、提升股利配發率之下，故維持「增加持股」評等，看好目標價自原本的138元，向上調升至145元。

 

全球智慧手機第2季傳出因為市場銷售不佳，導致非蘋手機品牌下修今年出貨目標，不過蘋果將在9月發表新款iPhone，加上5G手機滲透率持續提升，身為蘋果主力供應商的大立光將受惠最大，第3季業績將跟著蘋果拉貨反彈。市調機構Strategy Analytics預估，2021年全球智慧手機批發營收有望較去年增長13%，創下六年來最大漲幅。儘管新冠肺炎疫情造成全球經濟不確定性並衝擊消費者信心，但在蘋果iPhone 12超級周期，以及全球朝向5G邁進背景下，手機市場有望在2021年反彈。Strategy Analytics副總監Boris Metodiev表示，受新冠肺炎疫情衝擊，2020年全球智慧手機批發營收年減5%，但2021年有望強勁反彈。主因全球疫情後經濟復甦、換機潮、零組件價格上漲及向5G的邁進，都將為2021年的營收成長做出貢獻。Strategy Analytics高級總監Linda Sui預估2021年全球智慧手機銷量將年增7%，達到14億支，全球智慧手機批發平均售價（ASP）將成長6%，達到294美元，智慧手機批發營收有望超過4,000 億美元。Strategy Analytics高級副總裁David Kerr表示，預估2021年中國大陸、美國、印度和日本四大市場，在全球智慧機批發營收占比將達到54%。目前印度和巴西仍面臨新冠肺炎疫情惡化的情況，手機出貨量存在下行風險，但總體來說仍樂觀看待換機銷售量和新客戶需求。
 

在這波疫情衝擊下，不少業者被迫思考轉型，但商研院近期訪談時發現，業者多半還停留在調整營運模式的想法，過去做OEM，現在多參展、多點研發、產線自動化，數位轉型仍是遙遠的目標。過去幾十年用固定的方式賺錢，突然要改變做生意的邏輯是有困難，但產業的難處並非在疫情之下才發生，過去十多年終端市場的通路形態已有很大變化，美國、中國大陸或歐盟市場都出現寡占的大型電商通路，網路社群平台日益活躍，終端消費數據的取得障礙已大幅下降。市場敏銳度高的廠商中，如Nike在2017年重新定義創造價值的方式，從過去的通路、批發轉為強化直營銷售，併購一流的數據分析團隊、透過多元通路廣泛收集市場數據、快速分析消費者需求，進而加速研發流程、降低成本，透過即時的數據管理整合研發、生產、行銷部門，將「數據與決策」結合。2020年直營通路大幅度成長85%，由於掌握消費數據，在疫情之下狠狠甩開競爭對手。台灣製造業者在資源上不若國際大廠，過去業者與市場接觸程度低，對於運用消費數據出現一種未知的狀態，但在愈來愈多競爭者透過數據取得優勢後，台灣產業的競爭力將會逐漸落後，如何運用消費數據達成數位轉型已是重要課題，業者實踐轉型將面臨很多挑戰。首先是創造價值方式的挑戰。過去聚陽紡織了轉型成ODM業者，從國際大廠指定成衣規格，賺取代工費用，轉變成運用消費市場數據輔助快速設計，每年開發上千款成衣供國際大廠挑選，賺工錢外也賺設計費用，改變創造價值的方式同時也大幅提升毛利。企業若營運模式已面臨壓力，在執行轉型前的第一步，應先構思未來創造價值的方式，市場是否要轉移或通路是否要改變，以及營運方式是否再造等。這些是決定轉型成功與否第一個挑戰。另外是執行業務與人力資源的挑戰；在重新定位價值創造方式後，就要構思如何轉變原有的業務執行方式，以支持新的價值創造方式。惠普（HP）過去推行印表機墨水訂閱服務之初乏人問津，消費者不打算改變購買習慣，後來HP嵌入IoT裝置至印表機中以即時偵測墨水量，透過引導消費者至HP官網購買耗材並提供訂閱折扣，一舉拓展訂閱族群。HP透過物聯網技術提供更貼心服務，使執行業務的效率大幅提升，有力支持創造價值方式的轉變。除執行業務方式的轉變，人才的支援也必須到位，若是企業的數位轉型缺乏內部人才推動執行，經常會形成要求外包廠商協助企業完成「專案轉型」的怪異型態，而不是企業內化進行轉型。根據麥肯錫2019年的調查發現，43%業者缺乏數據分析技能，成為數位轉型最主要的技能鴻溝，產業數位轉型人才必須到位。還有數據管理的挑戰；運用數據進行轉型前，必須構思企業內部的數據應用架構，如何透過數據的蒐集、分析、推薦，整合協調設計、生產、行銷等部門意見，為業務型態轉變提供強力的數據支援。Nike推行消費數據數位轉型計畫中，除進行數據收集、分析，以產生最佳的產品設計建議外，更重要是整合行銷、生產、設計各單位意見，加速最後的決策流程。企業有良好的數據應用模式，也需要將管理決策與數據整合，透過數據提高決策的速度與正確度，確保數位轉型效益。不同類型、規模的製造業者，數位轉型的實踐方式不盡相同，但借鏡國內外成功經驗，數位轉型伴隨著價值創造方式的重新定位、新業務構想與人才的支持、數據管理與支持，並融合企業組織的溝通與決策，由企業內化轉型再加上數位支持，以轉型為主數位為輔，才可建構支撐企業永續發展的數位轉型基礎。
 

工研院觀察當前國際趨勢，2021年臺灣須面對三大關鍵議題，臺須加速打造強韌產業生態鏈，加速業數位轉型升級，以成為全球可信賴的關鍵伙伴。工研院產科國際研究所表示，臺灣2021年面對的三大關鍵議題：第一，國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲，衝擊臺廠生產製造。在2050年前達淨零排放已成國際共識，各國陸續訂定溫室氣體排放標準，歐盟亦將在2023年開始徵收碳關稅。此外，永續責任投資（ESG）已成為行業標準，聯合國及我國金管會均有相關規範，國際大廠亦已著手打造綠色供應鏈，勢必將衝擊臺灣各產業的生產製造決策，企業須審慎留意並及早因應。第二，疫情及新興科技應用促使數位化時代加速來臨，產業數位轉型刻不容緩，我業者應積極導入創新應用，提升經營效率，帶動產業轉型升級。第三，自主供應鏈加劇國際產業競爭，擴充研發人才儲備成關鍵。疫情及美中科技分流衝擊全球分工模式，促使各國積極著手建構在地製造的自主供應鏈，國際產業競爭將日益加劇。中長期來看，在我國少子化趨勢下，如何為產業擴充研發人才儲備，已成為影響臺灣未來經濟發展的關鍵議題。面對國際供應鏈永續採購趨勢，工研院建議政府，除可透過支持企業永續投融資、引導高值化創新研發、推動產業協同創新等方式，強化企業永續經營、促進中小企業高值成長，尚可建立單一窗口來提供產業即時資訊，協助業者及早掌握全球趨勢脈動及各國政策最新動態方向，以便制訂中長期發展策略。而我業者應加速接軌國際，依照國際永續採購指南標準，訂定永續發展目標，形成綠色供應鏈解決方案，將循環經濟導入商業模式，將變革轉為新商機。面對數位時代下，各產業現階段數位技術導入不一的情況，政府除推動轉型計畫或補助方案外，建議可協助業者訂定各產業所適用之數位轉型升級策略。此外，若能透過導引企業與研發法人合作，讓研發法人將所掌握之前瞻數位科技技術系統性地導入企業運營，亦有助於協助產業加速數位轉型。臺廠除可積極在企業內部擴大對數位基礎設施布建，亦可考慮透過投資新創引入外部創新。此外，適應疫情已成為「新常態」，在未來布局上，建議臺廠可透過持續導入數位化工具、運用AI人工智慧的數據分析、建構在地關鍵材料設備生產、分散式製造供應，藉以提升企業生產效率、達到流程智慧化、不間斷營運，形塑多元化的創新應用與服務，以「智慧臺灣價值」成為全球可信賴的關鍵伙伴。在人才方面，政府已逐步放寬外國人在台工作條件，並著手修正「外國專業人才延攬及僱用法」，用以完備引才環境。然現階段產業界對運用外國專業人才仍在摸索階段，需有機制導引。目前多個部會已建構人才與產業間的橋接平台，我業者若加大參與力度，可藉由官民合作，共同形塑國際人流生態系，除為我國產業擴充研發人才儲備，更為台灣經濟注入國際化新動力。
 

6月4日陸媒報導指出，IDC 表示第一季中國 NB 市場出貨均價季增 6.1%，NB 掀起一波漲價潮。另一方面，包含家電、智慧手機在內等不少消費性電子產品均出現了漲價預期，已有部分廠商開始調漲價格。包含主機板、顯示卡等在內的零組件，過去一年來報價不斷上揚。聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍表示，預計今年全年 PC 產業都將呈現報價上漲的趨勢。而今年年初華碩就宣布 2021 年起將陸續調整顯示卡和主機板定價，包含美國官方商城與零售商都已調整最新報價，漲價幅度高達 20%。這一波消費性電子調漲售價，最大的因素就是上游零組件的漲價潮。今年第二季以來，已有超過 30 家半導體企業宣布漲價，幅度介於 10%～30% 間。近期，東芝就提高 HDD 的價格，數據中心的 HDD 價格相較 2020 年底平均漲幅達 5%。東芝方面指出，漲價的原因是全球晶片短缺導致的成本上揚，且研判 2021 年內晶片會持續短缺，因此還會考慮進一步漲價。IDC 則提到，從 2020 年底開始蔓延的晶片缺貨潮，已經成為 2021 年消費電子行業，乃至整個半導體產業不得不關注的重點問題。短期內的缺貨潮開始於以手機為代表的消費電子品牌廠相互競爭，所引發對上游零組件產能的爭奪戰，之後被無法預期的外在因素干擾，導致目前半導體供應鏈的平衡被打破。聯想集團董事長兼 CEO 楊元慶稱，從現在的趨勢來看，供應短缺必然帶來零組件的價格上升。聯想會消化其中一部分，除此之外的部分則透過調整價格來實現，這是一個動態的過程。楊元慶指出聯想不會率先漲價，並指出聯想會憑藉著自身強大的管理能力，將在保持獲利能力和產品競爭力的基礎上穩定價格。但他也強調 PC 產業的價格上漲已成為定局。
 

據百川資訊監測顯示，6月3日中國國內電池級碳酸鋰市場主流報價區間在8.7萬元/噸(人民幣,下同)至9萬元/噸之間，近期價格略有下降，不過相較今(2021)年初的漲幅已近100%。而在下游需求趨好市況下，近期多家涉及鋰電材料的A股上市公司宣布加碼碳酸鋰產能。 據瞭解，電池級碳酸鋰主要用於製備鈷酸鋰、錳酸鋰、三元材料及磷酸鐵鋰等鋰離子電池正極材料。去年下半年以來，隨著新能源汽車銷量逐月增長，動力電池及鋰電池需求回暖，碳酸鋰需求明顯成長，行業庫存快速下降，產能利用率持續提升，出現季節性供不應求，進而帶動價格反彈。一家生產鋰電正極材料的上市公司負責人表示，在碳中和、發展綠色經濟的大環境下，看好未來鋰電材料的市場前景，全球電動汽車和儲能應用的確定性、長期性需求正快速推動鋰行業的積極演變。去年以來，多家A股上市公司宣布加碼碳酸鋰產能，例如盛新鋰能在去年底建成了碳酸鋰2.5萬噸/年、氫氧化鋰1.5萬噸/年生產線；天齊鋰業今年初曾揭露，公司去年碳酸鋰產量超過7萬噸，預計今年碳酸鋰產能可達12萬噸/年。永興材料揭露非公開發行股票方案，擬募金不超過11億元，扣除發行費用後的淨額將用於2萬噸/年電池級碳酸鋰專案、180萬噸/年鋰礦石高效選礦與綜合利用專案、2萬噸/年汽車高壓共軌、氣閥等銀亮棒專案及補充流動資金。贛鋒鋰業近日公告碳酸鋰擴產計畫，其控股子公司阿根廷Minera Exar旗下Cauchari-Olaroz鋰鹽湖一期年產4萬噸電池級碳酸鋰專案，正在加快推進生產啟動工作；同時，基於對中國國內外高端鋰鹽產品市場需求增長前景判斷，公司決定啟動對該專案二期擴產可行性的評估，並初步計畫二期擴產產能為不低於2萬噸碳酸鋰當量；二期專案計畫於明(2022)年下半年，即專案一期產能4萬噸電池級碳酸鋰試車並投產後開始建設，於2025年開始生產。此外，科達制造董事會秘書李躍進表示，控股子公司藍科鋰業2萬噸/年電池級碳酸鋰專案已於今年4月開始釋放部分產能，目前正處於產能爬坡階段；考量到技術創新優化及沉鋰車間擴大投資，2萬噸/年電池級碳酸鋰專案最終實際產能將超設計產能。天奇股份近日表示，去年子公司鋰致實業生產碳酸鋰約1,150噸，目前擴產工作正在進行中，如順利完成擴產，產能將增至年產2,000噸碳酸鋰。
 

大陸車用電池龍頭寧德時代擬在上海新建一座大型電動車電池廠，以持續快速擴張，來鞏固全球電池供應商的領先地位。寧德時代考慮將工廠設在上海，是為了更加靠近特斯拉的超級工廠。路透引述消息人士指出，新工廠可能位於特斯拉上海浦東新區臨港工廠以南，將招聘5,000名工人，生產CTC （cell-to-chassis）電池，新工廠年產能將達80千兆瓦時。寧德時代目前已有69.1千兆瓦時的產能，並正在建設77.5千兆瓦時產能。為了留住和招聘到員工，寧德時代考慮在上海建立一個研究中心和一個全球銷售和運營中心。消息稱，寧德時代希望迅速擴大與特斯拉的合作關係，目標是在將來成為特斯拉最大的電池供應商，提供半數特斯拉在全球範圍內用於電動汽車和屋頂儲能的電池。寧德時代自2020年開始在大陸為特斯拉Model 3汽車供應電池。

對此，寧德時代不予置評。

綜觀全球動力電池龍頭競爭格局，大陸主要以寧德時代、比亞迪為代表，海外電池廠商主要有松下、LG、三星、Northvolt。寧德時代的擴張計畫可能會給特斯拉的其他電池供應商Panasonic Corp和LG能源解決方案部門增加競爭壓力。寧德時代股價連日唱好，澎湃新聞報導，5月31日市值突破人民幣1兆元，成為創業板首家「兆」級市值公司。6月4日，寧德時代早盤中一度上漲5.4%，至人民幣437.23元，再創歷史新高，市值達人民幣1兆183億元。對特斯拉而言，中國大陸是僅次於美國的第二大市場，銷量占約30%。不過，近幾個月在大陸發生多起事故，消費者投訴增多，大陸監管部門對特斯拉採取硬立場，致總體銷量開始下滑。特斯拉公司5月在大陸汽車銷量較4月減少近一半，從1.8萬輛降至約9,800輛。3月銷量為3萬5,478輛。寧德時代目前用於特斯拉Model 3汽車上的CTP（cell-to-pack）技術，每次充電的行駛里程約為468公里。透過CTC技術，電動汽車的續航里程可能超過800公里。
 

據西班牙Cinco Dias日報2021年5月8-9日以如何製造電動汽車為題，分析西班牙電動汽車產業人才培訓情形，重點略以： 製造電動車需由學校及企業需整合最新移動性，並調整其教學及設備。未來將有更多大學、廠商及私人中心陸續提供必要之知識，以於日後生產組裝此項交通運輸工具。馬德里內布里哈大學(La Universidad Nebrija)為西國知名學府之一，近十年來該校工程科系投入於電動汽車之研究，包括電動車、車輛系統、零件 I及II、引擎、電機、電子產品及法規等之教學。58%之學生於畢業後3個月內找到工作，98%於畢業後9個月內找到工作，學生於畢業1年內均完成就業。由於該學校學生之主要職場為工業業者，其策略為貼近產業需求，提供汽車工程、機械工程、工業設計及產品開發之人才。電動汽車所有公私部門提供之培訓課程均以實做為基礎。位於巴斯克自治區(Pais Vasco)首府維多利亞(Vitoria)市之Universidad Francisco正邁向前100大大學，提供學校自備之電動汽車等先進教學設備，提供自動生產工業系統工程課程及實習課程之培訓。喜悅汽車(SEAT)擁有自有之培訓中心，學員徵試入訓過程非常嚴格，課程亦非常扎實，許多學員均進入喜悅汽車擔任基層至管理階層之工作。主要係透過4個月之培訓課程，將有意願之新學員培訓為熟悉編撰車輛基本軟體之工作人員。有別於同業，該公司約有3,000名女性從業人員，占總員工數之21%。馬德里理工大學(Universidad Politecnica de Madrid)汽車研究中心(Insia)之汽車工程學系課程設計則強調50%為工廠實做課程，由業界具經驗之業師進行實務課程之傳授，該系學生就業率為100%。特斯拉(Tesla)汽車於馬德里、巴塞隆納及塞爾維亞(Sevilla)均設有訓練中心，並規劃將於更多據點設立訓練中心，以隨時準備提供汽車修理維護之服務，並藉以週知民眾電動汽車並非汽車業之破壞者，而為其轉型者。
 

德國企業大舉投入電動汽車之電池開發

〈特斯拉利空頻傳〉貿聯-KY：未感受到出貨下滑 需求維持正向