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信邦11月營收創歷史新高,前11月寫同期高
貿聯三度蟬聯美最佳社會責任企業 排名較去年進步
矽瑪今年營收因合併大增,毛利率Q2落底後盼漸改善
11月出口熱 估連17紅
出口表現亮麗,財政部7日將公布最新進出口統計,預估11月出口年增率在22%至26%之間,將是連17紅,換算規模約390至402億美元,有機會再挑戰單月出口新高。這也代表,今年累積前11月出口規模可能突破4,000億美元,是空前的好成績。財政部分析,隨著疫苗接種率漸次提升、主要國家推動振興政策,全球經濟持續邁向復甦,支撐我國出口規模逐季走高,資本設備進口大幅擴增,也顯見廠商積極投資,加上中國大陸與歐美年底採購旺季屆臨,可望維繫我國外銷動能。不過新冠肺炎出現變種病毒Omicron,未來擴散風險是一大變數,此外加上美中貿易與科技紛爭、中國大陸實施能耗雙控政策後續變化等,是必須持續關注的風險。財政部上月公布10月出口時表示,10月的資通與視聽產品、基本金屬及其製品及運輸工具三大貨類出口,分別都刷新歷年單月新高;此外累積前十月,電子零組件、資通與視聽產品、運輸工具都超前收割歷年高點。至於電子零組件在10月雖自出口高峰回落,但出口年增率仍在一成以上,已是連續30個月正成長;光學器材則因面板需求轉弱,僅個位數成長。這些出口貨類的後續出口表現,值得觀察。傳產貨類表現受到原油漲勢凌厲、庫存回補等效應下,支撐礦產品、化學品及塑膠出口表現;機械產品則受惠於半導體、自動化設備需求活絡,業者預估今年機械業產值可突破新台幣1.2兆元,出口值可成長30%,明年年增率上看兩成。觀察中經院近日公布11月台灣製造業採購經理人指數為59.5,明顯攀升,主要是電子暨光學產業訂單,經11月供應鏈調整後比預期好。電子資訊
鴻海11月營收6217億 月增近13%創歷年同期次高
陸2025年IoT市場規模估逾3千億美元
IDC近日發布《2021年V2全球物聯網(IoT)支出指南》,根據IDC預測,今(2021)年全球物聯網支出將達7,542.8億美元,並有望在2025年達到1.2兆美元,未來五年(2021-2025年)的年複合增長率(CAGR)為11.4%;其中,中國市場規模將在2025年超過3,000億美元,全球占比約26.1%。在中國市場方面,與2021V1版相比,IDC在此次預測中小幅下調了中國物聯網市場未來幾年的支出規模;包括降低物聯網聯接費用的支出(主要降低了固定網路的支出,因加速降費等因素)和物聯網軟體的支出(主要是平臺軟體,因通用軟體的普適性差,客戶傾向定製開發軟體,或透過低代碼平臺自主開發)等。在技術方面,未來五年中國物聯網市場在軟體、硬體、服務和連接的支出都呈現穩步增長趨勢;其中,中國物聯網支出在五年預測期內主要流向硬體市場。IDC預測,2025年硬體市場占比接近40%,中國企業仍更習慣將更多的費用花費在硬體上。就技術子行業而言,受益於5G、NB(NB-IoT)基礎設施的建成,車聯網、智慧家居和可穿戴終端等增長迅速,帶動模組/感測器成長迅速;在AIOT融合趨勢下,物聯網大數據分析日益增加,帶動對伺服器和儲存等基礎設施的需求快速成長。行業方面,透過對超過20個行業的持續追蹤研究,IDC預測,製造業、政府和消費者三大行業將持續增長,到2025年這三大行支出將占市場支出的一半以上;工業互聯網、車聯網、智慧城市和智慧家居、智慧穿戴等物聯網典型場景繼續保持快速成長。IDC中國電信和物聯網研究經理崔粲表示,物聯網專案落實關鍵在於透過物聯網技術解決最終用戶在發展中面臨的問題與挑戰,實現真正的商業價值,例如降低成本、提升效率、促進產品和服務的零售、創造新的服務模式等,只有從具體的應用場景著手,才能保證專案的可持續性。
2022年全球伺服器出貨續強,可望成長近7%
今(2021)年全球伺服器市場呈現供不應求,不過因供應進度受阻影響,預期全年出貨量僅低個位數年增,明(2022)年雲端線上服務等需求不墜,且有部分前一年未被滿足的訂單遞延,加上新CPU平台機種吸引些許買氣,DIGITIMES Research分析師龔明德預估,2022年全球伺服器出貨量可望再成長6.8%。龔明德指出,2021年全球伺服器市場供不應求,主因疫情持續帶動雲端、在家辦公、線上服務(如電子商務、社群影音平台)等需求,大型雲端業者對伺服器採購強勁,惟因IC、零組件短缺使供應進度受阻,預期年出貨量僅低個位數年增。2021年雲端資料中心業者需求仍強,但各家拉貨成長有所差別,其中,尤以亞馬遜(Amazon)、Google對雲端租賃、電子商務、影音平台等伺服器需求強勁,加上2020年拉貨基期較低,兩者合計伺服器拉貨量年增將逾3成。而微軟(Microsoft)、Meta(原Facebook)在新機種導入過程,較受特定電源管理IC、零組件短缺影響,使供應較不順。 整體而言,2021年因IC短缺,多家伺服器ODM出貨進度有些延遲,DIGITIMES Research在7月時原估全年全球伺服器出貨年增率有機會達5%~6%,如今下調為成長4.5%,近1,700萬台。惟DIGITIMES Research亦預期,2022年IC短缺問題可望在下半年漸緩解,加上北美雲端業者、中系大型資料中心(如BAT、字節跳動等)對伺服器需求強勁,且英特爾(Intel)、超微(AMD)新一代CPU將於下半年開始小量帶動換機潮,使全球伺服器出貨量呈現較強勁的成長力道。
進攻元宇宙 廣達、和碩武功強
元宇宙話題帶動下,相關概念股的股價持續飆漲,其中又以宏達電為代表,而台灣元宇宙硬體組裝代工訂單,雖飽受中國紅色供應鏈威脅,不過廣達、和碩等在元宇宙技術的投資,都有六、七年之久,可說「有以待之」。外傳和碩已是蘋果首款元宇宙硬體產品的獨家代工廠,可望在元宇宙慢慢成為主流的過程中,優先受惠。目前大多數元宇宙硬體代工訂單,都在紅色供應鏈手中,如Meta旗下VR硬體產品線Quest、遊戲主機大廠索尼VR硬體產品PSVR,都由中國歌爾代工,而日前Meta旗下臉書與太陽眼鏡大廠雷朋聯名,推出的智慧太陽眼鏡Ray Ban Stories,則是由雷朋的母公司義大利廠商Essilor Luxottica,親自負責關鍵零組件光機引擎的製造與整機組裝。自製、自銷VR產品的宏達電,成為台灣股民一親元宇宙芳澤最方便的途徑。宏達電過去一年多以來,本業持續改善,2021第三季毛利率上升至31.6%,連續第15個季度走高,營業虧損為8.8億元,是連續第16個季度降低,顯然疫情的確讓企業對VR的需求上升。如果宏達電輕便型VR新產品FLOW,能如預期般熱賣,可能再一、兩年,就有機會挑戰單季損益兩平。宏達電即將公布11月營收,將是檢視其元宇宙發展的第一張實際成績單。中國挾著龐大的VR內需市場,以及AR/VR硬體代工製造產業鏈強勢壓境,台灣也有以待之。廣達從2015年布局AR,副董事長梁次震是相關產品最高指揮官,可見重視的程度,梁次震認為,AR頭戴裝置最大障礙就是太重、無法久戴,如果能搭配聲控、重量降低到100公克,市場就有機會打開。廣達曾是微軟HoloLens合作夥伴,並於2016、2021年兩次投資以色列AR技術業者Lumus,獲得AR眼球追蹤、光學投影顯示螢幕的技術,廣達則負責硬體機構件,加速AR頭戴裝置的平價化。廣達也在2020年宣布,與意法半導體共同推出AR眼鏡的參考設計,讓廣達在台灣代工廠中跑在相對前面。台灣元宇宙代工概念領先族群另一大廠是和碩。和碩2016就展示過VR頭戴裝置,2019年與英國AR業者Wave Optics合作輕量AR眼鏡原型機AiR,2021年初則宣布,與3M推出短焦光學鏡片的VR硬體參考設計,經驗豐富。外傳蘋果在2022下半年進軍元宇宙,和碩是蘋果首款MR裝置獨家組裝代工廠,日前執行長廖賜政公開表示,客戶催促和碩MR產品快點量產出貨,和碩元宇宙相關產品2022年有機會大幅成長。
雲端伺服器夯 台鏈沾光
大陸四家新能源車 掛牌量躍進
2022台ICT市場十大趨勢預測
IDC預計2022年台灣資訊與電信市場將受到下列十大趨勢影響:
(1)新世代人工智慧將朝Omnipresent AI發展
當前人工智慧發展面臨兩大挑戰:大量人為介入導致的偏差與效率問題,以及類神經網絡演算法帶來的信任問題。因此目前的人工智慧技術多半屬於弱AI,只能應用在單一領域。預計下一代人工智慧技術將朝Omnipresent AI發展, 真正做到演算法融合、流程自動化、以及虛實整合,預期人工智慧基於此將可更好的應用在多個虛實融合場域,也讓AI的應用能更多元普及。而隨著人工智慧技術朝強AI發展,企業對人工智慧技術的需求也將大幅提升, IDC預測台灣企業在人工智慧技術的預算支出將從2021年的2.87億美元成長到2022年的3.65億美元,成長率高達27%。其中,金融服務跟零售流通的人工智慧預算占比超過台灣總體的60%。
(2) 節能與永續將驅動新一波雲市場發展
節能減碳是全球關注的重要議題,企業追求永續(Sustainability)已是不可逆的趨勢。IDC研究顯示,雲端運算的發展和環境議題息息相關,未來四年資料中心上雲可幫助全球碳排放量減少至少10億公噸。因此目前Hyperscaler正積極透過再生能源和各項降低碳排放舉措以期達到環境永續的目的。IDC調查顯示全球超過八成的企業認為大型公有雲的資料中心更具永續規劃營運的優勢,預期在各國政府永續政策的推動下,此將促動新一波雲市場發展,以協助企業在佈署雲的同時達到永續經營的目標。
(3) 數據主權戰略興起(Digital Sovereignty)
數據經濟已成為全球各國重要的獲益來源,基於此,以國家數據安全為前提,建立數據隱私與存取權限的數據主權漸漸興起。根據IDC調查發現,不僅是政府部門,大部分企業為了提高他們對數據的自主能力,已開始積極討論數據落地,主權雲因此因應而生。IDC預估2024年將有20%的企業將佈署主權雲,以強化數據自主的能力。在此架構上,多雲成了企業數位基礎發展的重要架構。透過分散式部署,以及容器化的多雲/混合數位基礎架構,企業在數據自主外,也彌補了管理複雜與相容性的落差。 IDC預測到2024年,全球將有50%的企業將應用程序部署在容器化的多雲環境。
(4)分散式完整性模型(Distributed Integrity Model)實現以應用為核心的資安防護
企業為因應近兩年疫情的不確定性,對於資安防護需求從疫情初期的一人分公司(Branch One)進一步擴展至混合工作環境的管理,IDC觀察到疫情後企業的IT環境通常具備三大特性:應用分散、資安部署缺乏整合、服務對象多元。
這三大特性讓資安的管理與部署變得更加困難。因此,IDC對於疫後IT環境的三大特性提出「分散式完整性模型(Distributed Integrity Model)」,在此架構下,企業的資安防護將以應用為核心,從平台思維出發,IDC預估在2023年將有55%的企業把一半的資安預算放在跨技術/生態平台上,以實現完整的資安防護。
(5)群體智慧 (Swarm Intelligence)發展可期
隨著AI技術應用發展、終端智慧裝置的增加,與企業數位轉型的浪潮推動下,IDC觀察到有越來越多的企業開始運用集體智慧的力量,蒐集並啟用集群式的事物或機器,以提高生產效率、融合內部協作,達到知識管理與決策制定等目的。IDC認為這些多樣態的智慧終端,將經由中心化、去中心化、與異質化群體學習等方法,讓學習,預測,與行動更加快速有效。預期製造業、零售業、醫療產業將在未來最有機會導入群體智慧發展,逐步邁向全自動化,並創造更多產業發展機會。IDC預估到2024年,50%的結構化可重複性的事務,將可實現全面自動化。並且在未來10年內,達到人類僅需在旁監督,不用直接下指令,機器便能自行進行動作,並決定事務執行方式的產業運作目標。
(6)互操作性將是未來工作發展關鍵
疫情爆發後連動影響未來工作環境由實體轉向混合(hybrid)辦公環境,IDC認為影響未來工作能否真正虛實整合的關鍵在於「互操作性Interoperability」,因此預期企業將逐步規畫: 一、優先實現辦公環境內系統整合串接,以達成實體與虛擬環境運作均具同等工作效率;二、達成虛擬與實體辦公環境的技術對等(Technical Parity),讓虛擬空間使用者能夠在共享的資訊平台上即時反饋並執行實體環境任務。這其中升級辦公環境內傳輸溝通訊息的基礎架構以達成虛實同等技術水平,將成為未來工作環境的投資重點。IDC預估到 2025 年,將會看到90% 的新商用建築及辦公環境部署智慧與連結技術,以做為未來達成靈活的辦公環境以及未來辦公環境的高度互操作性的基礎。
(7) 從擴增實境到擴增人性 (Augmented Humanity)
擴增實境為生活及工作場域帶來了新的機會,預期下一步將進入擴增人性的階段。由於關鍵技術的進步,如感測器的融合、AI晶片的進展以及更快的傳輸速度帶動邊緣運算、能源管理及微機電系統的優化 ,讓擴增/增強 (augmented) 的概念可以從「情境」擴散至「以人為中心」的應用,幫助企業在工作環境、自動化、風險管理及永續發展……等方面都可以有機會進行創新應用和全面性的轉型。IDC預期隨著技術的成熟,更多腦機介面 (Brain Computer Interfaces)、情感計算 (Affective Computing) 及植入式微型裝置 (Implantables) 技術將逐步展開應用,帶動醫療、運輸及製造等產業的發展。
(8)混合(Hybrid)用戶需求催生數位生態體系,新興產業應運而生
因應疫情,許多服務與體驗都轉往線上發展,但長時間的線上活動已使部分用戶產生數位疲勞,希望重返實體環境,因此對企業來說須更著重打造符合客戶所需的數位混合體驗。未來如何透過與生態夥伴的鏈結,藉由數據、技術甚至是平台的共享,拓寬既有的服務領域,打造全新的用戶體驗已是企業未來數位轉型規劃的重要方向之一。企業在建立生態圈共享機制的同時中,須建立治理及管理的機制,並確保數據與技術交流的品質,對企業來說既是機會也是挑戰。隨著企業生態圈的建立,預期將有助全新產業的發生,包含如行人經濟(Passenger economy)、數位電網…等,IDC預測到2025年,全球將有兩成的數位產值將來自於這些新興的數位產業。
(9) Metaverse部分產業應用正起步
元宇宙(Metaverse)是一個可以跟真實世界精準且無縫串連的虛實整合場域,要實現這個目標,需要多個關鍵技術交互操作應用,包括雲原生基礎建設、智慧人機互動介面、分散式追蹤機制、空間運算設備、內容創作平台、平台服務、資訊安全與智慧分析等。目前在形成Metaverse的技術發展上,分散式追蹤、空間運算、內容創作跟平台服務等領域都還有極大的改善空間,預估至少要5到10年的時間才能真正開始落實相關應用。不過,因應疫情帶來的新常態,以及僅需基礎技術支持的應用領域正在起步,包括混合辦公、遊戲娛樂、文化策展、智慧製造與時尚服飾等是可期待的發展領域。
(10) 零信任架構驅動列印產業轉型
隨著列印環境走向以雲端為基礎,以及混合辦公環境之發展,如今列印裝置已成為物聯網的重要一環,由列印裝置所創造的攻擊面亦較以往更廣。過去所採取之固定邊界資安架構,已經難以抵擋愈趨複雜的威脅攻擊,因此零信任架構已是今天企業在列印產品與服務佈署的重要方向。IDC認為此將驅動列印產業兩大轉型方向:第一,創造新的產品設計以完整納入安全性功能。第二,重新規劃與生態圈合作夥伴之競合策略,以補強自身資安防護缺口。IDC預估,2022年全球將有50%的企業將零信任安全架構導入列印設備,此將成為列印產業在轉型上重要的投資與發展方向。
印尼鎳礦出口喊停 汽車電池恐現材料荒
電動車開創軟板需求新局 上下游產業鏈同受惠
全球各國政府加速推動電動車、新能源車發展,也推升軟板用量,台軟板產業鏈包括 PI(聚醯亞胺)、FCCL(軟性銅箔)、保護膜需求可望大幅成長,除軟板廠外,上游達邁、台虹 、亞電等廠,都將受惠此趨勢。電動車對軟板使用量高,相對內燃機引擎車,電動車增加關鍵核心電池所需的軟板數量超過 10 片,除了電池外,電動車的影音娛樂、相機模組、電控模組系統 (BSM) 等,都會用到軟板,汽車電子占整車成本比重也不斷攀升,給軟板帶來新市場商機。就車用板產品特性來看,由於對安全、穩定要求高,供應鏈體系不致輕易遭更換,讓軟板業看好需求成長及長線發展,估 2025 年將是高成長的開始。達邁已積極展開產品多元化布局,以往高達 98% 的軟板應用,今年前三季營收比重已降至 64%,非軟板應用則成長到 36% ,其中車用、散熱產品為主,達邁電動車電池絕緣應用產品也已出貨;達邁看好高速高頻軟板的需求增加,將為 2022 年成長動能之一,並進攻電動車市場。台虹在高頻高速及大電流厚銅新產品產製能力持續提升,加上江蘇如東廠完工量產,公司預估明年將投資 20 億元,總產能增至 10-15%,看好明年營收將再提升,車載應用市場市占大幅拉升。台虹目前 FCCL 產品結構仍以手機、平板等手持裝置居多,占 80%,車用占 5-10%,其他為工業控制、醫療等應用,台虹也已打入新創電動車、新能源車電子主控、電源管理體系等,在每部車軟板需求超過百片用於取代連接線、排線的有利情況下,預估 3 年出貨量將 100% 成長。