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宏致1月營收創歷史新高，近12個月共4次歷史新高
連接線廠各擁題材 萬旭周漲34% 良得電勁揚28%
華立1月營收站上70億元大關 創歷史新高
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凡甲今年成長續強；隱含殖利率有望維持逾5%
看好伺服器與電動車成長動能，法人預期，連接器廠凡甲今年營運有機會維持兩位數成長，每股盈餘再創新高；而去年第四季因產品組合優化，法人上修毛利率有機會優於前季，去年每股稅後盈餘略高11元，在高現金股利配發率傳統與近三年都有加發資本公積下，不排除今年配發每股現金股利有機會挑戰10元。凡甲可轉換公司債籌資(CB)8.8億元，已於上周全數完成籌資，CB已於14日掛牌，轉換價207元。法人預估，凡甲上季營收與去年第三季約當，但因產品組合優化，法人上修上季毛利率有機會優於前季，去年每股稅後盈餘略高11元，創下新高；而因公司過去現金股利都維持八成以上的高配發，近三年都有用資本公積加發股利，不排除今年配發去年現金股利有望上看10元，再創新高；公司有機會在3月初董事會敲定。法人也看好凡甲今年來自伺服器與電動車的成長動能。其中伺服器來自連接器與高速線材客戶與機種數的堆疊，去年公司相關營收成長兩成，優於整體伺服器產業的6-7%年增幅度，以今年市調機構普遍預期伺服器應用增長會優於去年下，只要缺料問題有解，凡甲也會同受其惠，相關營收成長優於去年。在電動車部分，凡甲兩大客戶來自寧德時代與比亞迪，雖近期有傳言寧德時代恐納入美制裁名單，但寧德時代已採取強硬措施否認，加上外界評估，寧德時代電池還是以供應銷陸的電動車為多，該傳言影響有限，今年車用營收成長有機會維持五成的高幅度。法人預期，今年凡甲雖來自筆電應用的營收可能持平至小跌，但非筆電應用有望續增，整體營收有機會維持雙位數成長，毛利率年增，每股盈餘將再創新高。
鴻海跨足印度半導體 加速區域製造布局拉升毛利率
鴻海集團今天宣布在印度規劃製造半導體，加上近年已在日本、台灣、中國、歐洲、馬來西亞等地布局半導體和電子元件供應鏈，鴻海持續掌握區域製造趨勢，並朝穩定在地化供應鏈、拉升集團毛利率目標發展。鴻海今天宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，鴻海將透過子公司Big Innovation HoldingsLimited投資1.187億美元，與Vedanta成立合資公司，鴻海子公司將持股40%，鎖定印度本土半導體製造。市場人士透露，2月15日是印度補貼專案的期限日，鴻海與Vedanta在期限日前一天宣布合資計畫，也為了符合印度政府推動電子製造及生產獎勵計畫（PLI）的條件。市場人士表示，Vedanta集團旗下不僅擁有電信工程公司，也有製造玻璃基板的子公司AvanStrate及光纖電纜子公司Sterlite，具備電子零件製造能力；其中，AvanStrate也是全球前5大玻璃基板供應商。鴻海2021年明確指出，在半導體領域立基於4個核心策略，包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、關鍵技術自主開發及布建多元產能。鴻海規劃在印度製造半導體，也讓集團布局半導體事業的輪廓，越來越清晰。在宣布印度半導體投資計畫前，鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業，鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠；去年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra；去年8月上旬，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，今年上半年規劃先製造既有半導體元件。此外，去年11月，鴻海在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠開始投產；去年12月，鴻海與歐美品牌車廠Stellantis合作布局車用半導體。鴻海旗下工業富聯去年8月也投資中國私募基金東南數位化轉型投資基金，布局東南區域半導體發展；工業富聯也規劃以投資方式進入晶片設計領域，再逐漸往發展核心元件、材料，甚至製造設備。展望半導體事業營運目標，鴻海集團去年相關營收規模約新台幣700億元左右，預期今年業績目標朝向年成長10%至20%邁進；2023年集團在半導體項目營收目標，要超過新台幣1000億元。鴻海不僅布局半導體，也進軍關鍵小IC產業。2021年5月，鴻海與被動元件大廠國巨 (2327) 成立合資公司國創半導體（XSemi Corporation），切入功率和類比半導體小IC產品；工業富聯去年12月也與車用半導體廠商恩智浦（NXP）策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術。鴻海集團更規劃到2025年，在全球電動車零配件市場取得其中40%比重自製目標，因此積極投資包括電動車電池、動力系統、電子控制、電動車底盤等關鍵元件。鴻海也透露，正與世界級半導體公司洽談共同設計電動車用微控制器（MCU）及系統單晶片（SoC）核心。從鴻海整體布局動作分析，鴻海集團積極在全球各區域與當地夥伴合作半導體和關鍵元件，一方面是運用集團作為全球最大電子零組件買家的角色與採購能力，發揮極大化的議價空間，降低採購成本。根據資料，鴻海平均每年採購超過500億美元規模的晶片IC，占世界半導體晶片營收比重達11%。其次，鴻海集團預期，全球半導體和電子零組件供應鏈朝向區域化生產和區域製造的趨勢，在COVID-19後疫情時代，以及半導體供應鏈長短料及缺料的推波助瀾下，將會加速發生。在全球各主要區域布局半導體和關鍵元件產線，也是在半導體和電子元件缺料的現實情況下，發揮穩定供應鏈供貨的作用。此外，鴻海集團積極擴張半導體和關鍵元件生產能力的第三個關鍵因素是，為了提高集團毛利率表現。美系外資法人分析，鴻海在消費電子產品毛利率僅3%至4%、電腦終端產品毛利率約3%至4%、網通產品約6%至8%、雲端服務供應商（CSP）產品毛利率約8%至12%；而包括連接器、半導體、鏡頭模組等元件，平均毛利率可到雙位數百分點。鴻海先前也不諱言指出，布局零件和組件可提升毛利率，零件毛利率可到20%至30%，組件毛利率則約10%，系統組裝毛利率僅3%。整體觀察，COVID-19疫情未緩，半導體缺料及供應鏈長短料狀況延續，不僅影響電子產品出貨，也加速半導體和電子元件區域製造生產趨勢。鴻海集團為了穩定在地化供應鏈供貨，除了布局半導體成熟製程，也透過自有晶圓廠掌握產能；更重要的是，鴻海布局半導體和電子元件衝高毛利率，要達到2025年集團毛利率提升至10%、半導體事業在特定服務領域全球排名躋身前10名的目標。
缺料影響，仁寶1月營收雙降、寫近八個月低點
仁寶公布今(2022)年1月份營收826.5億元，月減35.28%、年減9.35%，降至近八個月來低點；1月筆電出貨360萬台低於公司內部預期，主要係缺料因素影響所致，致使部分訂單無法趕在農曆年前完成供貨，惟目前整體供料情況已有改善，預期3月時可望恢復至較為正常的情況。展望後市，仁寶日前指出，今(2022)年PC、非PC出貨目標都會較去年成長，其中，PC出貨估成長個位數，非PC成長幅度會高於PC，非PC包括伺服器、車用電子、穿戴裝置都會明顯增長；整體而言，今年營運預期將於第一季淡季落底、之後可望逐季成長，全年營運也力拚優於去年。
和泰、裕隆 布局充電樁
和泰、裕隆等國內大型汽車集團衝刺電動車，今年起將擴大布局充電樁版圖。和泰車持續與夥伴合作，今年將在台灣擴充充電樁布建計畫；裕隆與保時捷攜手完成2,000支充電樁建置規劃，未來將持續擴大規模。和泰車今年第2季與全球同步，引進Toyota首款純電車。和泰車將與充電業者合作，再加上百餘家經銷維修據點全面設置充電站，將可快速滿足車主的充電需求。裕隆集團旗下品牌「YES!來電」與台灣保時捷充電服務成為夥伴，「YES!來電」已於全台公共與私人場域布建累計超過2,000支充電樁，為保時捷進行全台320kW超級充電站的管理與運營服務，同時為保時捷首部在台登場的純電跑車Taycan，打造台灣專屬「保時捷充電」App。
和碩1月營收衝1,231億 創同期新高
和碩1月營收以1,231.38億元，創下歷年來元月歷史新高，年增率達49.41％，不過比起12月的相對高點仍月減20.95％。和碩表示，1月營收走揚乃是受惠於三大產品線都比去年同期表現好。和碩並提供第一季營運展望，受到PC淡季影響，和碩預估第一季筆電出貨量將季減15～20％，桌機與主機板更會比上一季下滑30～35％，至於以消費性電子與通訊產品為主的非PC產品，營收也會比前一季減少。
伺服器需求穩健，晶片需求供不應求
今年上半年延續去年伺服器的需求熱，加上供應鏈缺料狀況逐步看漸緩解跡象，以及兩大晶片大廠Intel、AMD推出新平台刺激市場需求，帶動相關周邊晶片訂單需求明確且成長性強，包含BMC(伺服器遠端管理晶片)、高速傳輸晶片等。隨著Intel Eagle Stream、AMD EPYC處理器新平台的推出，對於搭配的BMC為負責協助CPU運作的重要晶片，並且與CPU的開發相當緊密，也將隨著新平台推出、規格再升級，平均產品單價有望提升5%以上。台灣業者信驊在BMC市場市佔率超過7成，市場看好，去年下半年起供不應求的態勢將延續至今年，且信驊也在去年底全產品線漲價，以反映晶圓代工廠成本墊高，且公司持續與供應商協調產能因應，有望爭取到更多產能回應客戶積極需求。今年營運來看，法人估，首季營收也可望繳出淡季不淡的水準，全年營收有望年增3成以上，毛利率也可望在供不應求、轉嫁成本的支撐之下，維持65%左右水準，營運再拚新高。另外，新唐也同樣有BMC業務，同樣也是訂單需求暢旺，公司爭取到新夥伴支應，預計將在今年下半年發酵，使得BMC的出貨量將比起去年成長雙位數。且新唐除了既有客戶之外，新代BMC產品也持續送樣其他新客戶，預計將在1-2年後發酵。 在伺服器當中運算效能提升，也連帶使得傳輸效率需求增，譜瑞的PCIe Gen4 Retimer產品已經打入資料中心、儲存等客戶，皆為Tier 1大廠，今年營運貢獻也將陸續放大，且持續開發下一代PCIe Gen5產品。電源管理晶片矽力則受惠於中國半導體自主的趨勢明確，因此中國晶圓代工廠產能應援支應下，對於資料中心、5G等業務需求強，伺服器的營收佔比大約1成，並持續深耕中國品牌也將陸續發酵貢獻。另，在設計服務廠商、與矽智財廠方面，由於擁有先進製程的技術，大多接觸5G、AI、HPC等國際大廠，因此像是M31、世芯、創意等在伺服器領域也都有所布局。其餘像是風扇馬達驅動晶片廠陞達科技，產品主要應用於伺服器、電信設備及高階顯示卡等散熱風扇，其伺服器客戶多屬於美系資料中心大廠，約占營收7成左右，市場也看好有望受會伺服器需求強而帶動今年營運。整體來說，由於對於晶片設計廠商來說，今年大多遇到成本墊高、但市場需求放緩，短期首季得自行吸收成本而壓縮獲利，但在此態勢當中，普遍伺服器領域市場需求相對穩健，一般來說，毛利率比起消費性電子產品較高，且在供需吃緊的狀態之下，對價格部分也較具有轉嫁的談判權，因此也是有利於產品組合的利器。
陸工業互聯網趨勢 聚焦邊緣/AI等重點方向
IDC中國表示，中國工業互聯網千億級(人民幣,下同)的市場前景，吸引了眾多廠商持續入局；然而，細分領域眾多的市場，為廠商選擇方向帶來了不小的挑戰。結合去(2021)年的研究，IDC預測今(2022)年更多廠商在加大投入和關注的熱點市場方向，總結為10個關鍵詞，包括用戶價值、平台型產品、工業軟體雲化、IPO、產業協同、工業邊緣、工業智慧、節能減碳、供應鏈、安全。10個關鍵詞內容如下：一、用戶價值；越來越多企業開始站在數位化轉型角度，統籌規劃企業的IT應用，促使服務商需要以更加從整體和使用者視角，提供整體解決方案，這對供應商的行業Know-how提出了更高要求；面向垂直行業的深耕，成為很多服務商的重點戰略方向，很多廠商在重點布局新能源、汽車及零配件、鋼鐵、礦山等行業，二、平台型產品；針對企業IT系統數據孤島、應用開發難等問題，PaaS(平台即服務)型平台軟體，將發揮更重要的作用；PaaS型平台產品發展存在兩條路徑，其一是以IoT(物聯網)平台、大數據平台為基礎，向上延伸和疊加更多的PaaS功能；其二是MES(製造執行系統)、ERP(企業資源規劃)等傳統工業軟體，逐步將自身功能平台化，並疊加更多PaaS能力。三、工業軟體雲化；近兩年隨著中國政府的持續政策支持，以及越來越多標杆案例的出現，中國工業軟體雲化市場加速，例如在MES市場，一些SaaS(軟體即服務)模式的新興服務商，份額已超越很多深耕多年的傳統MES廠商。四、IPO；不少工業互聯網平台服務商都在籌備上市，為了向資本市場和監管部門更好的闡述自身業務和發展潛力，相關企業需要重新審視和梳理自身業務，多做減法，並盡可能降低關聯交易(如來自集團母公司的收入)五、產業協同；面向政府和產業提供服務，如發展區域平台建設和營運，提供智慧園區服務，提供教育培訓解決方案，營運網路協同製造平台等，也是工業互聯網市場的一部分；去(2021)年以來，職業教育實訓中心、智慧園區等市場需求快速成長，很多廠商在加大布局和推廣。六、工業邊緣；邊緣軟體+硬體，成為傳統工業L2級程序控制層和L3級生產管理層中間的新一層，催生新的市場機會。與此同時，雲架構向邊緣滲透，IT巨頭開始進軍工業OT(營運技術)層。七、工業智慧；AI質檢投入產出清晰，行業know-how要求低，已經在3C電子、新能源、汽車等行業規模化應用，且增長迅速。據IDC數據，2020年中國工業AI質檢軟體和服務市場1.42億美元，中國工業數據智慧市場空間35.億元，未來幾年預計都將以超過30%的年複合增長率(CAGR)快速發展。八、節能減碳；IDC指出，由於碳中和和碳達峰已成為市場關注的重點方向，工業互聯網用於節能和減碳也具有投出產出清晰、技術成熟特點，過往不少廠商在相關領域都獲得不錯的收益，預計也將成為今年更多廠商加快布局的方向。九、供應鏈；國際形勢及企業基礎都對供應鏈管理提出了更多需求，同時也催生顯著的市場空間；相較於生產管理精細化的投入高，產出低，物流、倉儲和供應鏈協同帶來的業務改善可能更加顯著。十、安全；隨著針對工業的網路攻擊、勒索病毒頻發，中國國家層面和企業層面，都對資訊安全提出更高要求，去年以來，離散製造業對工業互聯網安全的需求顯著提升，各大安全廠商也都聞風加快了布局。整體來看，IDC認為，今年中國市場將繼續向工業互聯網更多細分方向展開探索， IT巨頭與傳統工業軟體、OT廠商間將在更多領域遭遇，廠商應以深耕核心業務領域和行業為優先戰略，同時積極尋找平台產品、產業協同、邊緣、工業智慧等與目前業務的結合點，抓住更多機會取得發展。
英特爾超微帶頭 USB 4.0發燒 6檔看旺
英特爾於去年底，推出的新一代Alder Lake桌機及筆電處理器平台，全面支援USB 4.0規格，超微年初發表的Rembrandt筆電處理器，亦開始支援USB 4.0。兩國際大廠全力推動下，USB 4.0搭配USB Type-C介面，同時提供影像、資料、電力傳輸等功能，並平行兼容Thunderbolt高速介面，可望年內進入高速成長期。英特爾及超微的新處理器，將在今年擴大出貨動能，隨著USB 4.0技術全面導入，法人看好祥碩、創惟、威鋒、偉詮電、鈺創、安格等USB／Type-C概念股表現，可望搶下ODM／OEM廠新訂單，營運一路看旺。英特爾去年推出的第12代Core處理器Alder Lake，已支援USB 4.0傳輸介面，並與英特爾Thunderbolt高速傳輸介面整合，今年下半年會開始轉向第13代Core處理器Raptor Lake，將擴大支援USB 4.0及PCIe 5.0等高速介面。至於超微今年初發表的Rembrandt筆電處理器已支援USB 4.0，下半年推出的Raphael桌機處理器也會開始支援USB 4.0在英特爾及超微新處理器平台的推動下，USB 4.0裝置今年將大量進入市場。目前市場應用以USB 3.2和USB 4.0為傳輸主流技術，並於USB 3.2 Gen2x2開始統一使用Type-C連接埠，以支援雙通道提升資料傳輸速率，同時支援電力傳輸（USB-PD）。USB 4.0依傳輸速率分為20Gbps和40Gbps兩種規格，而因為數據傳輸量倍增，為了維持訊號穩定，被動式線纜長度縮減至0.8公尺以下，主動式線纜在長度提高至1公尺以上，需要搭載Retimer或Redriver支援，除了線纜長度可拉長到1.5～2公尺，也可解決因傳輸距離而導致訊號衰減的問題。在關鍵的USB Type-C部份，歐盟於2021年提案通用充電器計畫，目標在2024年前將手機、平板、相機等裝置的充電接頭統一為Type-C，預計將能節省上萬噸電子垃圾與不必要的充電器成本。至於中國近期也開始著手進行連接頭的規格統一，將全面要求電子產品採用Type-C。
吃高速傳輸大單 概念股旺到年底英特爾、超微新平台全面支援USB 4.0，使USB 4.0控制IC需求在2022年快速崛起。法人看好，成功切入USB 4.0控制IC供應鏈的偉詮電、鈺創、創惟及威鋒等廠商，接單將一路旺到下半年，而新唐也沒放過這塊商機，宣告將加入此一新戰場。由於英特爾、超微新平台的力挺，PC、筆電及周邊配件等終端市場，開始陸續導入USB 4.0接口，讓USB 4.0控制IC市場崛起。其中，USB 4.0介面由於最高需要支援到40 Gbps的傳輸能力，且能夠支援電力傳輸、影像傳輸及資料傳輸等相關功能，因此，需要累積大量USB矽智財，才能具備進入USB 4.0控制IC的開發門票，導致老字號USB控制IC廠，能快速切入商機。由於USB 4.0可支援電力傳輸，在當前筆電大多以Type-C接口搭配USB 4.0介面情況下，當中就需要導入USB-PD（電力傳輸）晶片，使筆電及充電線都具備快充功能。因此法人看好，偉詮電在USB 4.0世代可望搭上快充商機，推動USB-PD出貨動能更加強勁。偉詮電公告2021年全年合併營收達36.02億元、年成長37.5％，改寫歷史新高，且進入2022年1月後，單月合併營收更繳出3.39億元的歷史次高水準。法人看好，偉詮電2022年將持續受惠於快充商機，推動USB-PD晶片出貨更上一層樓。鈺創在USB 4.0則以E-Marker晶片切入供應鏈，目前產品已經聯手連接器大廠開始放量出貨，隨著USB 4.0周邊生態系不斷擴大，有助於鈺創後續營運成長動能持續向上，訂單能見度已經放眼到下半年。至於創惟、威鋒，則分別以USB Hub、USB Device端等控制IC打入USB 4.0供應鏈，其中創惟預計2022年將開始放量出貨，至於威鋒則搶先在2021年第四季開始出貨，兩大廠訂單皆已經排到下半年。新唐也宣布正開發USB 4.0 Retimer晶片，準備搶攻USB 4.0高速傳輸介面所需的中繼器晶片商機，公司尚未透露量產時間，業界預期，最快2023年可望傳出好消息。
日本最大的汽車零組件製造商 將加入台積電在日建廠計畫
熊本日日新聞報導，日本最大的汽車零組件製造商電裝公司（Denso）將加入台積電和Sony在日本合資建廠的計畫。這家地方媒體引述未具名人士報導，電裝將投資台積電和Sony的合資事業JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing） 。JASM將在熊本市設廠，電裝屆時也是客戶。報導說，電裝很快會就此發布消息。Sony 周二表示，已完成對台積電日本子公司的第一波注資，為雙方合資事業跨出重大里程碑。台積電去年11月表示，將在日本熊本市和 Sony 合資設廠，資本投資規模將達8,000億日圓，到2024年底投產。Sony則透過旗下索尼半導體解決方案集團注資，未來兩年將投資570億日圓（5億美元），對JASM的合資公司持有不超過20% 股權。
去年電動車銷量中國占一半
中國新能源車市場需求強勁，研究機構Canaly於2月14日公布報告顯示，2021年全球電動汽車（EVs）銷量年增109％。其中，中國市場銷量超過320萬，占全球規模的一半，五菱宏光Mini EV持續衛冕大陸年度銷售冠軍，汽車大廠特斯拉（Tesla）兩款車型則緊隨其後。集微網引述報告指出，2021年全球電動汽車銷量為650萬輛，年增109％，占所有乘用車銷售的9％。但受全球新冠疫情延燒和「晶片荒」影響，全年汽車市場總量僅增長4％。中國成為新能源車品牌的必爭之地，主打低價車款的五菱宏光Mini EV仍為中國年度最暢銷新能源車型，特斯拉旗下Model Y和Model 3則分居二、三名。中國本土車企比亞迪也持續擴大產品陣容，陸續推出十幾款車型搶攻市場，年銷量增長逾200％。作為新能源車最大市場，中國新能源車市場滲透率已達15％，整體規模占有全球一半，年銷售量超過320萬，較2020年大增200萬輛。相較之下，美國電動汽車銷量大幅落後於中國和歐洲等市場，滲透率僅約4％，年銷量為53.5萬輛。特斯拉仍穩居全球龍頭地位，2021年市占率達14％，旗下Model Y自2021年在主要市場銷售後，銷量迅速於中國和美國等地超越自家車款Model 3。數據顯示，特斯拉上海超級工廠2021年交付量達48.41萬輛，2022年公司將專注於現有車款交車業務。